2026年10月25日，友达光电在半导体展的展示计划里列出两项技术：面向数据中心短距互连的 九游会(j9) - 真人游戏第一品牌，以及面向先进封装的玻璃核心基板。两项技术所处的环节不同。前者处理服务器设备之间的数据传输，后者处理芯片封装内部的承载和布线。它们在同一场展会亮相，展示的是研发和合作进度，友达并未同时宣布商用交付。
光互连为什么选多通道
Micro LED 光学模块瞄准的是约十米的短距离传输场景。它没有把所有数据都压到少数几条高速光通道上，而是让较多通道并行、各自承担一部分流量。单路速率要求降低后，信号链对高功耗补偿的依赖有机会减少。但通道增加，也意味着工程团队需要处理更多发射和接收单元，并让它们在同一模块中准确对位。最后能省多少电，要看整条链路。
这套方案由多家厂商分工。友达负责巨量转移、重布线层封装、光学耦合和系统架构；富采提供发射光源，鼎元提供光电接收组件。达兴材料的感光介电绝缘材料规划用于重布线层，康宁参与光纤方案。发射端、接收端和光纤缺一不可，这也解释了为什么单个发光器件的参数只是起点：组装后的耦合损耗、通道一致性和整体功耗，决定系统能否满足部署要求。
友达列出的光源指标包括在 125 摄氏度条件下的稳定性，以及超过 3 万小时的使用寿命。这些是对光源的描述，不能拿来当作整个光学模块或机柜链路的寿命。比较这种架构与其他互连方案时，应在相同传输距离和总带宽下，分别看整机功耗、误码率和长期稳定性。尤其在高密度部署中，局部省下的功耗能否抵消其他电路的开销，仍需完整测试。
玻璃基板解决另一类问题
玻璃核心基板放在另一条技术线上。友达与康宁把半导体级玻璃材料与重布线层工艺结合，针对大尺寸封装容易翘曲、细密布线不易精确对位的问题。玻璃较低的热膨胀和较高的尺寸稳定性，是这一方案想利用的材料特点。实际封装还需要做通孔、孔洞金属化和可靠性验证；某一种材料具备优势，并不能直接说明整个制造流程已经具备量产条件。
两项技术后续的判断标准也不一样。光互连可以关注模块在目标距离上的带宽、功耗和误码，以及能否装进实际设备；玻璃核心基板则要看在目标封装尺寸下的翘曲、通孔一致性和验证结果。九游会(j9) - 真人游戏第一品牌与玻璃核心基板并列展示，说明友达正在尝试把显示产业积累的光电和玻璃加工能力用到新环节。至于能否形成商业产品，还得看系统和制程分别验证到哪一步。
